螺旋管焊縫（féng）自動跟蹤係統主要由傳感器 、機械執行機構 、 主控製櫃 、 操作控製器和視頻顯示終端 、 手控盒等部件組成 .
傳感器部件主要由激（jī）光傳感器組成,是整（zhěng）個係統中最重要的器件（jiàn）。傳感器內裝有一個（gè）3B激光發射器和一個高分辨率CCD微型（xíng）攝像機,該攝像（xiàng）機用來采集鋼管焊縫（féng）表麵的激光條紋。攝像（xiàng）機的鏡頭前麵裝（zhuāng）有一個濾光片,隻（zhī）允許激光通過,其他（tā）光線(如弧光等)不能（néng）通過。
機械執行機構主要包（bāo）括伺服（fú）電機（jī）、電動滑架及機械連接部件。工作時電機接受電機控（kòng）製器的指令,帶動滑架及焊（hàn）槍移動,滑架上裝有限位開關,防止滑架超越極限位置。
主控製櫃包括PC機、PLC(可編程控製器)、伺服電機控製器、24V直流電源、係統隔離器、櫃（guì）內空調、KVM擴展模塊。PLC為美國Rockwell公司生產（chǎn）,型號為ompactLogixL35E。
操作（zuò）控製器和視頻顯示終端操作控製器是一個觸摸屏顯示器,允許（xǔ）操作者控製係統和設置參數。視頻顯示終端是一個高清晰彩色顯示器,用以觀（guān）察焊縫的實際情況。
手控盒上包括急停按鈕、激光器開關、自動/手動開關、上下/左右微調按鈕和指示器、手動操作手柄。打開激光器,按下觸摸屏上的“跟蹤”鍵,當開（kāi）關處於“自動”位置時,係統進入（rù）自動跟蹤狀態,此時手動操作手柄被禁止,隻能用上下/左右按（àn）鈕來微量調整焊槍偏移。當開關處於“手（shǒu）動（dòng）”位（wèi）置時（shí）,自動跟蹤被禁止,操作者隻能用“手動操作手柄”來調整焊槍偏移。
螺旋鋼（gāng）管（guǎn）焊接區易產生（shēng）的缺陷有（yǒu）氣孔、熱裂紋、和咬邊等。
螺（luó）旋鋼管焊縫氣孔不僅影響管道（dào）焊（hàn）縫致密（mì）性，造成管道泄漏，而且會成為腐蝕的（de）誘發點，嚴重降低焊縫強度和韌性。焊縫產生氣孔（kǒng）的因素有：焊劑（jì）中的水分、汙物、氧化皮和鐵屑（xiè），焊接的成份及覆蓋厚（hòu）度，鋼板的表麵質量以及鋼板邊（biān）板處理，焊接工藝及鋼（gāng）管成型工藝等。焊劑成有適量的CaF2和SiO2時，會（huì）反應吸收大量的H2，生成（chéng）穩定性很高且不溶於液態金（jīn）屬的HF，從而可以防止氫氣孔的形成。
氣泡（pào）。氣泡多發（fā）生（shēng）在焊道中央，其主要原因是氫氣依（yī）舊（jiù）以氣泡的形式隱（yǐn）藏在焊縫金屬內部，所以，消除這種缺陷（xiàn）的措施是首先必須清除焊絲和焊縫的鏽、油、水分及濕氣等物質，其次是必須很（hěn）好地烘幹焊劑除去濕氣。此外，加大電流、降低焊接速度、減慢熔化金屬的凝固速度也是很有效的（de）。
焊劑的堆積厚度一（yī）般為25-45mm，焊劑顆粒度（dù）大、密度小（xiǎo）時堆積厚度取最大值，反之取最小值;大電流、低焊速堆積厚度取最大（dà）值，反之（zhī）取最小值，此外，夏天或空氣濕度大時，回收的焊劑應烘幹後再（zài）使用。硫裂（硫引起的裂紋）。焊接硫偏析帶很強的（de）板材（特別是軟沸騰鋼）時硫偏析帶中的硫化物進（jìn）入焊縫金屬而產生的裂紋。其原因是在硫偏析帶中含有低熔點的硫化鐵和鋼（gāng）中存在氫氣。所以，為防止這情況產生，使用含（hán）硫偏析（xī）帶少的半鎮靜（jìng）鋼或鎮靜鋼還明（míng）效的。其次（cì），焊縫表麵和焊劑的清潔與幹燥也是很必要的。鋼板表麵處（chù）理。為避免開卷矯平脫落的（de）氧化鐵皮等雜物進入成型工序，應設置板麵清掃裝置。熱裂紋。在埋弧（hú）焊接中，焊道（dào）內可產（chǎn）生熱裂紋，特別是在（zài）起弧和熄弧弧坑處容易發生裂紋。為消（xiāo）除這種裂紋，通常在起弧和熄弧處裝有墊板，並在板卷對焊接（jiē）結束時，可將螺旋鋼管逆轉而將焊進疊焊。熱裂紋在焊縫應力很大的時候，或者焊縫金屬內的si很高的時候最容易產生。
鋼板板邊處（chù）理。鋼板板（bǎn）邊應設置鐵鏽和毛刺清除裝置，以減（jiǎn）少產生（shēng）氣孔的可能。清除裝置的位置最（zuì）好安（ān）裝在銑邊機和圓盤剪後，裝（zhuāng）置的結構是一邊2個（gè）上下位置可調整間（jiān）隙的（de）主動鋼絲輪，上下壓緊板邊。焊渣的卷入。卷入焊渣就是在焊縫金屬中殘存一部分焊渣。
焊縫形貌（mào）。焊縫的成型（xíng）係數（shù）過（guò）小，焊縫的形狀窄而深，氣體和夾雜物不容易浮出，易形成氣孔（kǒng）和夾渣。一般焊縫成型係數控製在1.3-1.5，厚壁螺旋鋼管取最大值，薄壁取最小（xiǎo）值。焊透度不佳。內外焊縫（féng）金屬重疊度不夠（gòu），有時未焊透。這種情況叫做焊透度不足。減小次級磁場。為了減少磁偏吹的影響，應使工件上焊接電纜的連接位置僅可能遠離焊接終（zhōng）端，避（bì）免（miǎn）部分焊接電纜在工件上產生次級（jí）磁場（chǎng）。咬（yǎo）邊。咬邊是沿著焊縫中心線在焊縫邊（biān）部出現Ｖ形溝槽。咬邊是在焊速、電流、電（diàn）壓（yā）等條件不（bú）適當的情況下產生的。其中焊接速度太高要比電流不（bú）適合更容易引起咬邊（biān）缺陷。
工（gōng）藝方麵。應適當（dāng）降低焊接速度或增大電流，從而（ér）延遲焊縫熔池金屬的結晶速度，以便於氣體逸出，同時，如果帶鋼遞送位（wèi）置不穩定（dìng），應及（jí）時進行調整，杜絕通過頻繁微調前橋或後橋（qiáo）維持成型，造成氣體逸出困難。
