熱封試驗儀

———————產品（pǐn）參數———————

  產品簡介  

　　HD-5089熱封試驗儀采用熱壓封口法的測試原理（lǐ）,適用於測定軟包裝複合膜、塑料薄膜基材（cái）、塗布（bù）紙及其它熱封複合膜的熱封壓力、熱封溫度和（hé）熱封時間等參數，是實驗室、科研、在（zài）線生產中常用的試驗（yàn）儀器，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封（fēng）強度試驗機等。

　　產品特征：

　　1.工業級高清彩（cǎi）色電阻觸摸屏，菜單式界麵，方便用戶控製和展示實時試驗數據;

　　2.熱封溫度采用數字PID控製，有效提升（shēng）溫度的控製精度和升溫速率;

　　3.鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個熱封麵（miàn）加（jiā）熱的均勻性;

　　4.下置（zhì）式雙氣缸同步回路設計（jì），既保（bǎo）證（zhèng）儀器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波（bō）動;

　　5.上下熱封頭（tóu）均可獨立控（kòng）溫，超長熱封麵設計，滿足用戶大麵積試樣或多（duō）試樣同時試驗;

　　6.支持多種熱封麵形式的定製要求，滿足不（bú）同客戶的個性化需（xū）求;

　　7.手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙（tàng）傷安全設計，可以有效保證用戶使（shǐ）用的方便性和安全性;

　　8.係統配件均采用品牌（pái）元器件，保證係統的精度和穩（wěn）定性;

　　9.進口高速（sù）高精度采樣芯片，保證測試數據的實時性和準確性（xìng）;

　　10.多級用戶權限（xiàn）設（shè）置，測試數據完整性等功能，滿（mǎn）足GMP相關測試要求;

　　11.支持曆史數據可進行快速查看;

　　12.設（shè）備配（pèi）備有（yǒu）微型打印機，實時打印測試數據;

　　13.專業的計算機通（tōng）信（xìn）軟件，可進行（háng）試驗進程的實時顯示及（jí）成組數據的（de）分析處理(選（xuǎn）配);

　　測試原（yuán）理：

　　儀（yí）器采用熱（rè）壓封口法，將待封試樣置於上下熱封頭之間，在預（yù）先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫（wēn）度、壓力（lì）和時間等試驗條件下對試（shì）樣熱封合，即可獲得試樣合（hé）適的（de）封裝工藝。

　　參（cān）照標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003;

 主要技術參（cān）數  

　　1.熱封溫度：室溫+10～250℃

　　2.熱封壓力：100～700Kpa

　　3.熱封（fēng）時間（jiān）：0.1～999.9s

　　4.控溫準確度：±0.5℃

　　5.溫（wēn）度分辨率：0.1℃

　　6.熱封麵積：300 mm×10 mm (其（qí）他尺寸可定製)

　　7.加熱形式（shì）：單（dān）加熱或雙加熱(可獨立控製（zhì）)

　　8.氣源（yuán）壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

　　9.氣源接口：Φ6 mm聚氨（ān）酯（zhǐ）管

　　10.電源：AC 220V 50Hz

　　11.外形尺（chǐ）寸：448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)

　　12.淨重：45kg